產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

HPDIC-3D三維應(yīng)變光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)（DIC）與雙目立體視覺技術(shù),，通過追蹤物體表面的散斑圖像,，實(shí)現(xiàn)變形過程中物體表面的3D全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量，包括三維坐標(biāo)測(cè)量,、位移場(chǎng)測(cè)量及應(yīng)變場(chǎng)測(cè)量；廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)遍及材料力學(xué),、結(jié)構(gòu)力學(xué),、破壞力學(xué)、沖擊力學(xué),、振動(dòng)力學(xué),、微納米力學(xué)、生物力學(xué),、疲勞及可靠性等,。從材料測(cè)試到結(jié)構(gòu)試驗(yàn)，從毫米級(jí)上至百米級(jí)尺度,，無論金屬,、非金屬、復(fù)合材料,、生物組織等均可測(cè)量,。

技術(shù)參數(shù):

相機(jī)像素：230萬像素~500萬像素,； 

相機(jī)幀頻：15fps~1500fps； 

應(yīng)變測(cè)量精度：20με,； 

應(yīng)變測(cè)量范圍：0.005 ~ 2000% ,；

位移測(cè)量精度：≤0.01像素； 

測(cè)量范圍：0.01㎡ ~ 10㎡,； 

實(shí)時(shí)計(jì)算：支持,； 

控制系統(tǒng)：普通型/高速型； 

配置：1920×1200@20fps,、2448×2049@35fps,。 

產(chǎn)品特性:

全場(chǎng)測(cè)量：

測(cè)量不局限于單點(diǎn)，可全范圍觀測(cè)變形,；

更加便捷識(shí)別臨界破壞點(diǎn),；

無需再次試驗(yàn)，即可從之前獲取的圖像提取關(guān)注熱點(diǎn),；

對(duì)于大尺寸或圓周物體可采用多系統(tǒng)陣列,；

非接觸測(cè)量：

不需要應(yīng)變片、刷漆或使用柵格,；

不需要為獲得有效結(jié)果而進(jìn)行精確定位,；

試件振動(dòng)也可以測(cè)量；

數(shù)分鐘即可準(zhǔn)備并測(cè)量試件,；

簡(jiǎn)單易用：

藍(lán)光配合濾波片能在風(fēng)洞惡劣的光環(huán)境下給出穩(wěn)定的高質(zhì)量的散斑圖,；

采用先進(jìn)的雙目立體視覺標(biāo)定算法和高精度數(shù)字圖像相關(guān)算法，可對(duì)實(shí)驗(yàn)過程中采集的序列數(shù)字圖像進(jìn)行快速,、高精度分析,，并輸出位移、應(yīng)變場(chǎng)云圖和數(shù)據(jù)等信息,；

軟件界面友好,、方便使用。

技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：

系統(tǒng)技術(shù)水平先進(jìn)：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心算法,；

系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣：可用于機(jī)械,、材料、力學(xué),、建筑,、土木等多個(gè)學(xué)科的科學(xué)研究與工程測(cè)量中，適用于大部分材料,；

系統(tǒng)配置靈活：支持幾毫米到幾米的測(cè)量幅面,；支持百萬至千萬像素相機(jī)；

系統(tǒng)兼容性強(qiáng)：同時(shí)兼容單相機(jī)二維測(cè)量和多相機(jī)三維測(cè)量；

輔助功能強(qiáng)大：具備圓形標(biāo)志點(diǎn)動(dòng)態(tài)變形測(cè)量功能,；具備剛體物體運(yùn)動(dòng)軌跡姿態(tài)測(cè)量功能,；

擴(kuò)展接口豐富：具備萬能試驗(yàn)機(jī)接口、杯突實(shí)驗(yàn)機(jī)接口等多種類型接口,；

極限測(cè)量能力

極限尺寸：從微納米到數(shù)百米的宏觀尺度均能提供相應(yīng)技術(shù)解決方案,；

極限速度：可驅(qū)動(dòng)高達(dá)10，000,000Hz采集,；

極限溫度：從≤-100℃低溫到≥1900℃的高溫試驗(yàn),；

極限應(yīng)變范圍：從0.005%到2000%。