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HPDIC-3D三維應(yīng)變光學測量系統(tǒng)
- 型號HPDIC-3D
- 品牌浩普中興
HPDIC-3D三維應(yīng)變光學測量系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(DIC)與雙目立體視覺技術(shù),,通過追蹤物體表面的散斑圖像,,實現(xiàn)變形過程中物體表面的3D全場應(yīng)變測量,包括三維坐標測量、位移場測量及應(yīng)變場測量,;
產(chǎn)品簡介:
HPDIC-3D三維應(yīng)變光學測量系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(DIC)與雙目立體視覺技術(shù),,通過追蹤物體表面的散斑圖像,,實現(xiàn)變形過程中物體表面的3D全場應(yīng)變測量,,包括三維坐標測量、位移場測量及應(yīng)變場測量,;廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)遍及材料力學,、結(jié)構(gòu)力學,、破壞力學、沖擊力學,、振動力學,、微納米力學、生物力學,、疲勞及可靠性等,。從材料測試到結(jié)構(gòu)試驗,從毫米級上至百米級尺度,,無論金屬、非金屬,、復(fù)合材料,、生物組織等均可測量。
技術(shù)參數(shù):
相機像素:230萬像素~500萬像素,;
相機幀頻:15fps~1500fps,;
應(yīng)變測量精度:20με;
應(yīng)變測量范圍:0.005 ~ 2000% ,;
位移測量精度:≤0.01像素,;
測量范圍:0.01㎡ ~ 10㎡;
實時計算:支持,;
控制系統(tǒng):普通型/高速型,;
配置:1920×1200@20fps、2448×2049@35fps,。
產(chǎn)品特性:
全場測量:
測量不局限于單點,,可全范圍觀測變形;
更加便捷識別臨界破壞點,;
無需再次試驗,,即可從之前獲取的圖像提取關(guān)注熱點;
對于大尺寸或圓周物體可采用多系統(tǒng)陣列,;
非接觸測量:
不需要應(yīng)變片,、刷漆或使用柵格;
不需要為獲得有效結(jié)果而進行精確定位,;
試件振動也可以測量,;
數(shù)分鐘即可準備并測量試件;
簡單易用:
藍光配合濾波片能在風洞惡劣的光環(huán)境下給出穩(wěn)定的高質(zhì)量的散斑圖,;
采用先進的雙目立體視覺標定算法和高精度數(shù)字圖像相關(guān)算法,,可對實驗過程中采集的序列數(shù)字圖像進行快速、高精度分析,,并輸出位移,、應(yīng)變場云圖和數(shù)據(jù)等信息,;
軟件界面友好、方便使用,。
技術(shù)優(yōu)點:
系統(tǒng)技術(shù)水平先進:自主知識產(chǎn)權(quán)的核心算法,;
系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣:可用于機械、材料,、力學,、建筑、土木等多個學科的科學研究與工程測量中,,適用于大部分材料,;
系統(tǒng)配置靈活:支持幾毫米到幾米的測量幅面;支持百萬至千萬像素相機,;
系統(tǒng)兼容性強:同時兼容單相機二維測量和多相機三維測量,;
輔助功能強大:具備圓形標志點動態(tài)變形測量功能;具備剛體物體運動軌跡姿態(tài)測量功能,;
擴展接口豐富:具備萬能試驗機接口,、杯突實驗機接口等多種類型接口;
極限測量能力
極限尺寸:從微納米到數(shù)百米的宏觀尺度均能提供相應(yīng)技術(shù)解決方案,;
極限速度:可驅(qū)動高達10,,000,000Hz采集;
極限溫度:從≤-100℃低溫到≥1900℃的高溫試驗,;
極限應(yīng)變范圍:從0.005%到2000%,。